뭉치면 살고 흩어지면 죽는다. 해방 이후 좌익과 우익으로 나뉘어 분열되고 있을 때 이승만 대통령이 국민의 단결을 호소하기 위해 썼던 말이다. 컴퓨터와 통신기기 등 첨단 전자장비에 반드시 들어가는 반도체 분야에 이 말이 적용되는 일들이 벌어지는 것을 이 대통령이 알면 얼마나 반가워할까. 반도체 시장이 메모리와 비메모리로 구분되어 삼성전자와 인텔이 각각 세계 시장을 독주하고 있는 것을 모르는 사람은 없다. 하지만 차세대 반도체에서는 이런 경계가 모호해지면서 기존 업체가 가진 기득권 역시 사라지게 될 것이다.시스템온칩(System-On-Chip; 이하 SOC) 기술을 적용하면 프로세서(CPU), 디지털신호처리장치(DSP), 메모리, 고주파, 로직 등 시스템 구성 요소를 하나의 반도체 칩에 담을 수 있기 때문이..
2001년 4월, 오레곤주립대학교 연구진들이 새로운 투명 "p-형" 반도체를 개발함으로써 새로이 출현중인 투명전자학(transparent electronics)에 커다란 진보를 이루었다. 이 투명 반도체는 수년 전 당시 최고의 투명 반도체로 알려진 소재에 비해 200배 이상의 전도도를 지니고 있었다고 한다. 그로부터 얼마 지나지 않아 독일 연구진은 혈관 속에서 독자적으로 움직일 수 있는 성냥개비 절반크기의 초소형 로봇을 개발하였고, 스웨덴에서는 이보다 더 작은 로봇을 최근 개발하기도 했다. 영화 속에서나 가능했던 일들이 우리 생활 속으로 들어온 것은 21세기 첨단산업의 총아라고 불리는 반도체가 등장하면서 시작됐다. 이 반도체 응용기술력의 핵심은 누가 얼마만큼 더 작고 가벼운 반도체 칩을 만들 수 있느냐이..
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